Wafer stage with thermally-conditioned z-stage

WO2025087745 Art A1 1. Mai 2025

Anmelder: ASML NETHERLANDS B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025087745
Aktenzeichen: EP24791302
Anmeldetag: 15. Oktober 2024
Veröffentlichung: 1. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ASML NETHERLANDS B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

5.380 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von