Adhesive composition with improved thermal stability
WO2025087927
Art A1
1. Mai 2025
Anmelder: SIKA TECHNOLOGY AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025087927
- Aktenzeichen
- EP24794133
- Anmeldetag
- 22. Oktober 2024
- Veröffentlichung
- 1. Mai 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J153/02C09J7/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SIKA TECHNOLOGY AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
Sika Technology
Schweizer Konzerngesellschaft des Chemieunternehmens Sika. Entwickelt Spezialchemikalien, Klebstoffe und Bauprodukte für Bauwesen und Fahrzeugindustrie.
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