Electroless, nickel-free copper plating solution and method using the solution

WO2025088097 Art A1 1. Mai 2025

Anmelder: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH&CO. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025088097
Aktenzeichen: EP24794810
Anmeldetag: 25. Oktober 2024
Veröffentlichung: 1. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH&CO. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Atotech Deutschland

Atotech Deutschland ist ein deutscher Anbieter von Oberflächenveredelungschemie, unter anderem für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, und gehört zum US-Konzern MKS Instruments. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt durch Elektronik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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