Method of coating a substrate and evaporation source arrangement

WO2025088368 Art A1 1. Mai 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025088368
Aktenzeichen: EP23956711
Anmeldetag: 13. Dezember 2023
Veröffentlichung: 1. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10K71/10H10K71/16C23C14/12C23C14/24C23C14/56C23C14/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von