Evaporation source arrangement, vacuum deposition system, and method of coating a substrate
WO2025088370
Art A1
1. Mai 2025
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025088370
- Aktenzeichen
- EP23956713
- Anmeldetag
- 13. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 1. Mai 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/22C23C14/56C23C14/50C23C14/54C23C14/04C23C14/14C23C14/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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