Thermally conductive sheet, heat dissipation device, and method for producing thermally conductive sheet

WO2025088766 Art A1 1. Mai 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025088766
Aktenzeichen: EP23956817
Anmeldetag: 26. Oktober 2023
Veröffentlichung: 1. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/373B32B27/20B32B27/36H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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