Suction plate, cutting device, and method for manufacturing electronic component

WO2025088848 Art A1 1. Mai 2025

Anmelder: TOWA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025088848
Aktenzeichen: EP24881966
Anmeldetag: 1. Juli 2024
Veröffentlichung: 1. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301B23Q3/08B23Q11/00B24B27/06B24B41/06B24B55/06H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOWA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von