Integrated Passive Component

WO2025088857 Art A1 1. Mai 2025

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025088857
Aktenzeichen: EP24881975
Anmeldetag: 19. Juli 2024
Veröffentlichung: 1. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01G4/40H01F17/00H01F27/00H01F27/28H01G4/30

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.720 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von