Adhesive composition, connection structure, and method for producing connection structure

WO2025089237 Art A1 1. Mai 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025089237
Aktenzeichen: EP24882350
Anmeldetag: 21. Oktober 2024
Veröffentlichung: 1. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J4/02C09J5/06C09J9/02H01B1/22H01B5/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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