Resin composition, prepreg, resin film, metal-clad laminated plate, printed wiring board, and semiconductor package

WO2025089252 Art A1 1. Mai 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025089252
Aktenzeichen: EP24882364
Anmeldetag: 22. Oktober 2024
Veröffentlichung: 1. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L25/00B32B15/082B32B27/30C08J5/18C08J5/24H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von