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WO2025089361 Art A1 1. Mai 2025

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025089361
Aktenzeichen: EP24882470
Anmeldetag: 24. Oktober 2024
Veröffentlichung: 1. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G06F3/041B32B7/022B32B27/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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