Cover tape and electronic component package comprising same
WO2025089367
Art A1
1. Mai 2025
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025089367
- Aktenzeichen
- EP24882476
- Anmeldetag
- 25. Oktober 2024
- Veröffentlichung
- 1. Mai 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/32B65D75/36B65D85/90
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
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