Bonding wire for semiconductor device

WO2025089406 Art A1 1. Mai 2025

Anmelder: NIPPON STEEL CHEMICAL&MATERIAL CO., LTD., NIPPON MICROMETAL CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025089406
Aktenzeichen: EP24882514
Anmeldetag: 25. Oktober 2024
Veröffentlichung: 1. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C22C5/06C22F1/00C22F1/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NIPPON STEEL CHEMICAL&MATERIAL CO., LTD.
NIPPON MICROMETAL CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

449 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von