Silver powder, method for producing silver powder, device for producing silver powder, and resin-curable conductive paste

WO2025089417 Art A1 1. Mai 2025

Anmelder: DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025089417
Aktenzeichen: EP24882524
Anmeldetag: 25. Oktober 2024
Veröffentlichung: 1. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/00B22F1/05B22F1/07B22F9/24H01B1/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von