A terminal structure for a power semiconductor packaging

WO2025091326 Art A1 8. Mai 2025

Anmelder: NEXPERIA TECHNOLOGY (SHANGHAI) LTD., NEXPERIA B.V. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025091326
Aktenzeichen: EP23818272
Anmeldetag: 1. November 2023
Veröffentlichung: 8. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/498H01L25/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NEXPERIA TECHNOLOGY (SHANGHAI) LTD.
NEXPERIA B.V.
Land: 🇨🇳 China

🇳🇱 Nexperia

Der Anmelder ist ein niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Nijmegen, der als Ausgründung aus NXP Semiconductors hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Elektronik, Schaltungstechnik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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