Packaging device, manufacturing method therefor and electronic apparatus

WO2025091364 Art A1 8. Mai 2025

Anmelder: BGI SHENZHEN 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025091364
Aktenzeichen: EP23957237
Anmeldetag: 2. November 2023
Veröffentlichung: 8. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/367

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BGI SHENZHEN
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BGI Shenzhen

BGI Shenzhen ist ein chinesisches Unternehmen für Genomforschung und DNA-Sequenzierung, einer der weltweit größten Anbieter auf diesem Gebiet. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Pharma und Biotechnologie, ergänzt durch Software und Datenverarbeitung sowie Mess- und Prüftechnik. Anmeldungen laufen seit 2010 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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