Wafer electroplating device and integrated wafer electroplating method

WO2025091632 Art A1 8. Mai 2025

Anmelder: XIAMEN UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025091632
Aktenzeichen: EP23957485
Anmeldetag: 11. Dezember 2023
Veröffentlichung: 8. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/08C25D17/02C25D7/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: XIAMEN UNIVERSITY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Xiamen University

Die Xiamen University ist eine chinesische Universität mit breiter naturwissenschaftlicher Forschung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik, organische Chemie und Pharma beziehungsweise Biotechnologie, ergänzt um Mess- und Prüftechnik sowie Kunststofftechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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