Laser and manufacturing method therefor

WO2025091708 Art A1 8. Mai 2025

Anmelder: HISENSE BROADBAND MULTIMEDIA TECHNOLOGIES CO., LTD 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025091708
Aktenzeichen: EP24883725
Anmeldetag: 30. Januar 2024
Veröffentlichung: 8. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01S5/026H01S5/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HISENSE BROADBAND MULTIMEDIA TECHNOLOGIES CO., LTD
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Hisense Broadband Multimedia Technologies

Hisense Broadband Multimedia Technologies ist eine chinesische Tochtergesellschaft des Elektronikkonzerns Hisense, die optische Übertragungskomponenten entwickelt. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Optik- und Fototechnik sowie Nachrichtentechnik, insbesondere optische Module und Koppler. Anmeldungen laufen von 2010 bis heute.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von