Optical packaging chip and manufacturing method therefor, and electronic device

WO2025092154 Art A1 8. Mai 2025

Anmelder: SHENZHEN GOODIX TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025092154
Aktenzeichen: EP24884161
Anmeldetag: 21. August 2024
Veröffentlichung: 8. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10F77/50H10F71/00H01L23/552H01L25/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHENZHEN GOODIX TECHNOLOGY CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goodix Technology

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Shenzhen, spezialisiert auf Fingerabdrucksensoren, Touch-Controller und Sicherheitschips für mobile Endgeräte.

1.683 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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