Three-dimensional stacking technology-based spatio-temporal differential vision sensor chip, and imaging system
WO2025092228
Art A1
8. Mai 2025
Anmelder: TSINGHUA UNIVERSITY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025092228
- Aktenzeichen
- EP24884235
- Anmeldetag
- 4. September 2024
- Veröffentlichung
- 8. Mai 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04N25/77H04N13/207
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TSINGHUA UNIVERSITY
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Tsinghua University
Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.
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