Hybrid Package-On-Package Structure

WO2025092477 Art A1 8. Mai 2025

Anmelder: SPREADTRUM COMMUNICATIONS (SHANGHAI) CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025092477
Aktenzeichen: EP24884481
Anmeldetag: 21. Oktober 2024
Veröffentlichung: 8. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SPREADTRUM COMMUNICATIONS (SHANGHAI) CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Spreadtrum Communications (Shanghai)

Spreadtrum Communications (Shanghai) war ein chinesischer Hersteller von Mobilfunk-Chipsätzen, der später in UNISOC aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation, ergänzt durch Software und Halbleitertechnik. Anmeldungen sind von 2005 bis in die Gegenwart belegt.

837 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von