A method for manufacturing a semiconductor package assembly as well as such semiconductor package assembly

WO2025093699 Art A1 8. Mai 2025

Anmelder: NEXPERIA B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025093699
Aktenzeichen: EP24798869
Anmeldetag: 31. Oktober 2024
Veröffentlichung: 8. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31H01L21/48H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEXPERIA B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 Nexperia

Der Anmelder ist ein niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Nijmegen, der als Ausgründung aus NXP Semiconductors hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Elektronik, Schaltungstechnik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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