Multilayer wiring board, and method for manufacturing multilayer wiring board

WO2025094490 Art A1 8. Mai 2025

Anmelder: TOPPAN HOLDINGS INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025094490
Aktenzeichen: EP24885267
Anmeldetag: 28. August 2024
Veröffentlichung: 8. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H01L23/12H01L23/13H01L23/15H05K1/11H05K3/00H05K3/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOPPAN HOLDINGS INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von