Vinyl compound, vinyl composition, vinyl resin cured product, prepreg, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate, and printed wiring board
WO2025094673
Art A1
8. Mai 2025
Anmelder: SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025094673
- Aktenzeichen
- EP24885447
- Anmeldetag
- 16. Oktober 2024
- Veröffentlichung
- 8. Mai 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F12/34C07C43/215C07C69/76C07C69/92C08F20/30C08J5/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Petrochemie, Agrochemie, Pharmazeutika, Elektronikmaterialien, Energiematerialien und Kunststoffen.
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