Adhesive for high-frequency dielectric heating

WO2025094747 Art A1 8. Mai 2025

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025094747
Aktenzeichen: EP24885520
Anmeldetag: 21. Oktober 2024
Veröffentlichung: 8. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J5/00C09J7/35C09J11/04C09J123/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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