Wafer dividing method and machining method, and wafer dividing device

WO2025094757 Art A1 8. Mai 2025

Anmelder: TORAY ENGINEERING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025094757
Aktenzeichen: EP24885530
Anmeldetag: 22. Oktober 2024
Veröffentlichung: 8. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B23K26/40B23K26/352B24B27/06B28D5/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TORAY ENGINEERING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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