Adhesive composition, stack, and production method for processed semiconductor substrate

WO2025094889 Art A1 8. Mai 2025

Anmelder: NISSAN CHEMICAL CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025094889
Aktenzeichen
EP24885662
Anmeldetag
28. Oktober 2024
Veröffentlichung
8. Mai 2025
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/02C09J183/07C09J201/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NISSAN CHEMICAL CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nissan Chemical Corporation

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, das agrochemische Wirkstoffe, elektronische Materialien sowie Feinchemikalien für die Halbleiterindustrie herstellt. Das Unternehmen wurde 1887 gegründet und hieß bis 2015 Nissan Chemical Industries.

2.994 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen