Adhesive composition, film-like adhesive and semiconductor package using same, and method for manufacturing semiconductor package

WO2025094910 Art A1 8. Mai 2025

Anmelder: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025094910
Aktenzeichen: EP24885681
Anmeldetag: 28. Oktober 2024
Veröffentlichung: 8. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/00C09J5/04C09J11/06H01L21/304H01L21/683H01L25/07H01L25/18H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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