Resin wiring substrate and stretchable device
WO2025095038
Art A1
8. Mai 2025
Anmelder: TDK CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025095038
- Aktenzeichen
- EP24885805
- Anmeldetag
- 31. Oktober 2024
- Veröffentlichung
- 8. Mai 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/03C08F290/06H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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