Power modules having encapsulation stress and strain mitigating configurations

WO2025096035 Art A1 8. Mai 2025

Anmelder: WOLFSPEED, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025096035
Aktenzeichen: EP24886555
Anmeldetag: 15. August 2024
Veröffentlichung: 8. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/04H01L23/02H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: WOLFSPEED, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Wolfspeed

Wolfspeed ist ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleitern auf Basis von Siliziumkarbid für Leistungselektronik und HF-Anwendungen. Der Patentbestand konzentriert sich fast ausschließlich auf Halbleiterbauelemente sowie Elektronik- und Fertigungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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