Selective dielectric capping for hybrid bonding

WO2025096196 Art A1 8. Mai 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC., NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025096196
Aktenzeichen: EP24886604
Anmeldetag: 16. Oktober 2024
Veröffentlichung: 8. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: APPLIED MATERIALS, INC.
NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.787 Patente in unserer Datenbank

🇸🇬 Nanyang Technological University

Die Nanyang Technological University ist eine staatliche Forschungsuniversität in Singapur, die in den Bereichen Ingenieurwissenschaften, Naturwissenschaften und Technologie international hoch angesehen ist.

1.547 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von