Method to suppress base poly linkup overgrowth into the emitter cavity during silicon-germanium selective epitaxy growth
WO2025096326
Art A1
8. Mai 2025
Anmelder: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025096326
- Aktenzeichen
- EP24805321
- Anmeldetag
- 28. Oktober 2024
- Veröffentlichung
- 8. Mai 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H10D10/01H10D10/80H10D62/17
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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