Yield Improvements in Stacked Packaging
WO2025096369
Art A1
8. Mai 2025
Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025096369
- Aktenzeichen
- EP24886676
- Anmeldetag
- 29. Oktober 2024
- Veröffentlichung
- 8. Mai 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/18H01L21/304H01L21/67H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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