Multi-flow gas circuits, chamber kits, processing chambers, and related apparatus and methods for semiconductor manufacturing

WO2025096387 Art A1 8. Mai 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025096387
Aktenzeichen: EP24886686
Anmeldetag: 29. Oktober 2024
Veröffentlichung: 8. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/455C23C16/44C23C16/52C23C16/458C23C16/54

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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