Three-dimensional reconstruction method and apparatus, and cluster, program product and medium
WO2025098149
Art A1
15. Mai 2025
Anmelder: HUAWEI CLOUD COMPUTING TECHNOLOGIES CO., LTD., TSINGHUA UNIVERSITY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025098149
- Aktenzeichen
- EP24887762
- Anmeldetag
- 24. Oktober 2024
- Veröffentlichung
- 15. Mai 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06T17/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HUAWEI CLOUD COMPUTING TECHNOLOGIES CO., LTD.
TSINGHUA UNIVERSITY - Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Huawei
Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.
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🇨🇳
Tsinghua University
Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.
3.287 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
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