Three-dimensional reconstruction method and apparatus, and cluster, program product and medium

WO2025098149 Art A1 15. Mai 2025

Anmelder: HUAWEI CLOUD COMPUTING TECHNOLOGIES CO., LTD., TSINGHUA UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025098149
Aktenzeichen
EP24887762
Anmeldetag
24. Oktober 2024
Veröffentlichung
15. Mai 2025
Rechtsraum
WO
IPC
G06T17/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
HUAWEI CLOUD COMPUTING TECHNOLOGIES CO., LTD.
TSINGHUA UNIVERSITY
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Huawei

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.

92.250 Patente in unserer Datenbank

🇨🇳 Tsinghua University

Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.

3.287 Patente in unserer Datenbank

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