Semiconductor package and rf module
WO2025100041
Art A1
15. Mai 2025
Anmelder: FUJIKURA LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025100041
- Aktenzeichen
- EP24888343
- Anmeldetag
- 27. August 2024
- Veröffentlichung
- 15. Mai 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12H01Q21/06H01Q23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIKURA LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujikura
Fujikura ist ein japanischer Hersteller von Kabeln, optischen Fasern und elektronischen Komponenten mit Sitz in Tokio. Das 1885 gegründete Unternehmen beliefert unter anderem die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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