Polyamide acid, polyamide acid composition, polyimide, polyimide film, laminate, method for producing laminate, and electronic device
WO2025100067
Art A1
15. Mai 2025
Anmelder: KANEKA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025100067
- Aktenzeichen
- EP24888369
- Anmeldetag
- 3. September 2024
- Veröffentlichung
- 15. Mai 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G73/10B05D7/24B32B27/34C08J5/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KANEKA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
2.013 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.