Manufacturing method for circuit connection structure, adhesive film for circuit connection, and circuit connection structure

WO2025100135 Art A1 15. Mai 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025100135
Aktenzeichen: EP24888434
Anmeldetag: 2. Oktober 2024
Veröffentlichung: 15. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/32C09J7/35C09J9/02C09J163/00H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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