Thermosetting resin composition, resin molded body, and resin gear

WO2025100317 Art A1 15. Mai 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025100317
Aktenzeichen: EP24888614
Anmeldetag: 30. Oktober 2024
Veröffentlichung: 15. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/00C08J5/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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