Photosensitive resin composition, cured object, and semiconductor element

WO2025100368 Art A1 15. Mai 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025100368
Aktenzeichen: EP24888664
Anmeldetag: 1. November 2024
Veröffentlichung: 15. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027C08G73/12G03F7/004

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von