Maleimide resin, resin composition, cured product, sheet, laminate, and printed wiring board
WO2025100369
Art A1
15. Mai 2025
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025100369
- Aktenzeichen
- EP24888665
- Anmeldetag
- 1. November 2024
- Veröffentlichung
- 15. Mai 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G73/12B32B15/08B32B27/32H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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