Semiconductor device

WO2025100377 Art A1 15. Mai 2025

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025100377
Aktenzeichen: EP24888672
Anmeldetag: 4. November 2024
Veröffentlichung: 15. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10D84/80H10D12/00H10D30/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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