Through-electrode substrate intermediate, through-electrode substrate, through-electrode substrate with element, and semiconductor device

WO2025100547 Art A1 15. Mai 2025

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025100547
Aktenzeichen: EP24888838
Anmeldetag: 11. November 2024
Veröffentlichung: 15. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H01L23/12H01L23/15H05K1/03H05K3/46

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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