Wickless heat pipe and associated system and method of manufacturing

WO2025101555 Art A1 15. Mai 2025

Anmelder: RENSSELAER POLYTECHNIC INSTITUTE 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025101555
Aktenzeichen: EP24889469
Anmeldetag: 6. November 2024
Veröffentlichung: 15. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: F28D15/02H01L23/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RENSSELAER POLYTECHNIC INSTITUTE
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rensselaer Polytechnic Institute

Das Rensselaer Polytechnic Institute ist eine private technische Universität mit Sitz in Troy, New York, und eine der ältesten technischen Hochschulen der USA. Das Patentportfolio streut breit über Medizintechnik, Halbleiter und Mess- und Prüftechnik, mit weiteren Anmeldungen in Pharma, Kunststofftechnik und Software. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

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