Self-Healing Solder Interconnection

WO2025101752 Art A1 15. Mai 2025

Anmelder: META PLATFORMS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025101752
Aktenzeichen
EP24816844
Anmeldetag
7. November 2024
Veröffentlichung
15. Mai 2025
Rechtsraum
WO
IPC
B23K35/02B23K1/00B23K35/26
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
META PLATFORMS, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Meta Platforms

Meta Platforms, Inc. (vormals Facebook, Inc.) ist ein US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Menlo Park, Kalifornien, der die Plattformen Facebook, Instagram und WhatsApp sowie Virtual-Reality-Technologien entwickelt.

1.382 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen