Self-Healing Solder Interconnection
WO2025101752
Art A1
15. Mai 2025
Anmelder: META PLATFORMS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025101752
- Aktenzeichen
- EP24816844
- Anmeldetag
- 7. November 2024
- Veröffentlichung
- 15. Mai 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K35/02B23K1/00B23K35/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- META PLATFORMS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Meta Platforms
Meta Platforms, Inc. (vormals Facebook, Inc.) ist ein US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Menlo Park, Kalifornien, der die Plattformen Facebook, Instagram und WhatsApp sowie Virtual-Reality-Technologien entwickelt.
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