Process modeling platform for substrate manufacturing systems

WO2025101802 Art A1 15. Mai 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025101802
Aktenzeichen: EP24889618
Anmeldetag: 7. November 2024
Veröffentlichung: 15. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G05B19/418G05B13/04G05B23/02G06N20/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung Steuerungs- & Regelungstechnik

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