Systems and methods to improve wafer bow compensation efficiency and flatten wafers to neutral bow

WO2025101963 Art A1 15. Mai 2025

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025101963
Aktenzeichen: EP24889714
Anmeldetag: 8. November 2024
Veröffentlichung: 15. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67G06F30/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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