Radio frequency front-end module, radio frequency front-end chip and electronic device

WO2025102799 Art A1 22. Mai 2025

Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025102799
Aktenzeichen: EP24890165
Anmeldetag: 19. Juli 2024
Veröffentlichung: 22. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H04B1/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HONOR DEVICE CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

3.493 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von