Electroplating solution composite additive, electroplating solution, and electrodeposited copper foil and use thereof
WO2025102842
Art A1
22. Mai 2025
Anmelder: CONTEMPORARY AMPEREX TECHNOLOGY CO., LIMITED, PINGNAN RUNNENG NEW MATERIAL TECHNOLOGY CO.LTD 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025102842
- Aktenzeichen
- EP24890206
- Anmeldetag
- 6. August 2024
- Veröffentlichung
- 22. Mai 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D21/14C25D3/38H01M4/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- CONTEMPORARY AMPEREX TECHNOLOGY CO., LIMITED
PINGNAN RUNNENG NEW MATERIAL TECHNOLOGY CO.LTD - Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
CATL
Chinesisches Unternehmen mit Sitz der Konzerngesellschaft in Hongkong, das Batteriezellen und Energiespeicherlösungen für Elektrofahrzeuge und Stromnetze entwickelt und herstellt.
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Vertreten von
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