Micro-bump laser printing method for packaging three-dimensional integrated circuit

WO2025103045 Art A1 22. Mai 2025

Anmelder: SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025103045
Aktenzeichen: EP24890403
Anmeldetag: 15. Oktober 2024
Veröffentlichung: 22. Mai 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shanghai Jiao Tong University

Die Shanghai Jiao Tong University ist eine der führenden chinesischen Universitäten mit breiter Forschung in Technik, Medizin und Naturwissenschaften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Gesundheit sowie Software und Datenverarbeitung, ergänzt durch Pharma und Biotechnologie sowie Nachrichtentechnik. Anmeldungen reichen von 2003 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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